微(wei)(wei)電子(zi)機械系(xi)統（Micro Electro Mechanical System），簡稱MEMS，是以微(wei)(wei)電子(zi)技(ji)(ji)(ji)術(shu)為基礎而(er)(er)興起發展的(de)(de)，以硅、砷化(hua)(hua)鎵、藍(lan)寶石(shi)等(deng)為襯底材(cai)料，將常規集成(cheng)電路工藝(yi)和(he)(he)微(wei)(wei)機械加工獨有(you)的(de)(de)特殊工藝(yi)相(xiang) 結合(he)，全(quan)面繼(ji)承(cheng)了(le)氧化(hua)(hua)、光刻、擴散、薄(bo)膜(mo)、外(wai)延等(deng)微(wei)(wei)電子(zi)技(ji)(ji)(ji)術(shu)，還發展了(le)平面加工技(ji)(ji)(ji)術(shu)、體硅腐(fu)蝕技(ji)(ji)(ji)術(shu)、固相(xiang)鍵合(he)技(ji)(ji)(ji)術(shu)、LIGA技(ji)(ji)(ji)術(shu)等(deng)，應用(yong)這些技(ji)(ji)(ji)術(shu)手(shou)段制造(zao) 出層與層之間有(you)很大差(cha)別的(de)(de)三(san)維微(wei)(wei)結構，包括膜(mo)片、懸臂梁、凹槽、孔隙和(he)(he)錐體等(deng)，即微(wei)(wei)機械結構。這些微(wei)(wei)結構與特殊用(yong)途的(de)(de)薄(bo)膜(mo)、高性能的(de)(de)電路相(xiang)結合(he)，便可以制 造(zao)出相(xiang)應的(de)(de)傳感(gan)器(qi)、執(zhi)行器(qi)、從而(er)(er)實現對壓(ya)力、加速度、流量、磁場、溫(wen)度、濕度、氣體成(cheng)分、離(li)子(zi)和(he)(he)分子(zi)濃度、RF等(deng)的(de)(de)測量與探測，在醫(yi)療(liao)、生物技(ji)(ji)(ji)術(shu)、空間技(ji)(ji)(ji) 術(shu)、無線通訊等(deng)方面有(you)著巨大的(de)(de)經濟(ji)與軍事價值。

    MEMS技術(shu)的(de)(de)目標是通過系統的(de)(de)微型化、集成化來探(tan)索具有(you)新原理(li)、新功能(neng)的(de)(de)元件和系統。MEMS技術(shu)是一種典型的(de)(de)多學科(ke)交(jiao)叉的(de)(de)前沿性研(yan)究(jiu)領域，幾乎(hu)涉及(ji)到 自(zi)然及(ji)工(gong)程科(ke)學的(de)(de)所有(you)領域，如(ru)電(dian)子技術(shu)、機械技術(shu)、物理(li)學、化學、生物醫學、材料科(ke)學、能(neng)源科(ke)學等。其(qi)研(yan)究(jiu)內容一般可以(yi)(yi)歸納為以(yi)(yi)下三個基本方面：

1．理論基(ji)礎：

    在當前(qian)MEMS所能達到的(de)(de)尺度下，宏觀(guan)世界基本的(de)(de)物理(li)規律(lv)仍然起(qi)作用，但(dan)由于尺寸縮小帶來的(de)(de)影響（Scaling Effects），許多(duo)物理(li)現(xian)象(xiang)與宏觀(guan)世界有很大區別(bie)，因此許多(duo)原來的(de)(de)理(li)論基礎都會發生(sheng)變化，如力的(de)(de)尺寸效應(ying)、微(wei)結構(gou)的(de)(de)表面效應(ying)、微(wei)觀(guan)摩擦機理(li)等，因此有必(bi)要對微(wei)動力學(xue)(xue)(xue)、微(wei)流體力學(xue)(xue)(xue)、微(wei)熱力學(xue)(xue)(xue)、微(wei)摩擦學(xue)(xue)(xue)、微(wei)光學(xue)(xue)(xue)和微(wei)結構(gou)學(xue)(xue)(xue)進(jin)行(xing)深(shen)入的(de)(de)研究(jiu)。這一方面的(de)(de)研究(jiu)雖然受到重視，但(dan)難度較(jiao)大，往(wang)(wang)往(wang)(wang)需要多(duo)學(xue)(xue)(xue)科的(de)(de)學(xue)(xue)(xue)者進(jin)行(xing)基礎研究(jiu)。

2．技(ji)術基礎：

    MEMS的技(ji)(ji)術(shu)基礎可以分為以下幾個方面(mian)：（1）設計(ji)與(yu)(yu)仿真(zhen)技(ji)(ji)術(shu)；（2）材(cai)料與(yu)(yu)加(jia)工(gong)技(ji)(ji)術(shu)（3）封裝與(yu)(yu)裝配技(ji)(ji)術(shu)；（4）測量與(yu)(yu)測試技(ji)(ji)術(shu)；（5）集成(cheng)與(yu)(yu)系(xi)統(tong)技(ji)(ji)術(shu)等。

3．應(ying)用研究：

    人們(men)不僅要(yao)開發各種制(zhi)造MEMS的(de)技術(shu)，更重要(yao)的(de)是如(ru)何將(jiang)MEMS技術(shu)與(yu)航空(kong)航天、信(xin)(xin)息通信(xin)(xin)、生物化學、醫療、自動(dong)控(kong)制(zhi)、消費電子以及(ji)兵器(qi)等應(ying)用領域(yu)相結(jie)合，制(zhi)作出符合各領域(yu)要(yao)求的(de)微(wei)傳感器(qi)、微(wei)執行(xing)器(qi)、微(wei)結(jie)構等MEMS器(qi)件與(yu)系統(tong)。